3月1日,調(diào)研機(jī)構(gòu)IC insights發(fā)布的報(bào)告預(yù)測(cè),半導(dǎo)體行業(yè)資本支出將在2022年增加24%,達(dá)到1904億美元的歷史新高,比2019年增長(zhǎng)86%。若2022能夠達(dá)到預(yù)期數(shù)值,這也是自1993年~1995年以來(lái),半導(dǎo)體行業(yè)首次出現(xiàn)連續(xù)三年的兩位數(shù)支出增長(zhǎng)。
報(bào)告稱(chēng),由于眾多供應(yīng)鏈在新冠疫情期間供應(yīng)緊張或中斷,電子行業(yè)在許多情況下對(duì)當(dāng)前的需求反彈毫無(wú)準(zhǔn)備。而旺盛的需求推動(dòng)大多數(shù)制造設(shè)施的利用率遠(yuǎn)高于 90%,甚至許多半導(dǎo)體代工廠(chǎng)的利用率為100%?;谌绱藦?qiáng)勁的利用率和持續(xù)的高需求預(yù)期,預(yù)計(jì)2021年和2022年的半導(dǎo)體行業(yè)資本支出總額將達(dá)到3443億美元。
IC insights調(diào)研了全球13家樣本企業(yè),并預(yù)測(cè)這些公司今年的資本支出將增加40%以上。報(bào)告稱(chēng),這13家公司的去年總支出比2020年增長(zhǎng)62%,增加至606億美元,預(yù)計(jì)今年支出將同比增長(zhǎng)52%,增加至918億美元。
目前,這13家公司的總資本支出預(yù)計(jì)將是2020年的2.5倍。但這些半導(dǎo)體制造商中的大多數(shù)資本支出都是為了應(yīng)對(duì)當(dāng)前的需求激增。在接下來(lái)的幾年里,許多公司的資本支出占銷(xiāo)售額的百分比可能會(huì)恢復(fù)到新冠疫情前的水平。芯片的暴缺暴漲引燃了近年來(lái)半導(dǎo)體企業(yè)的資本支出屢創(chuàng)新高,也使得不少企業(yè)也紛紛入局,開(kāi)啟了“造芯”之旅。而隨著市場(chǎng)日趨穩(wěn)定,企業(yè)在“造芯”方面逐漸變得冷靜,也開(kāi)始著手布局未來(lái)的長(zhǎng)久發(fā)展之計(jì)。
航順芯片CEO劉吉平同《中國(guó)電子報(bào)》記者表示,近兩年芯片的暴缺暴漲使得許多企業(yè)發(fā)現(xiàn)了新商機(jī),加大資本投入。然而,真正的長(zhǎng)期戰(zhàn)略企業(yè)家并不希望出現(xiàn)近兩年大規(guī)模芯片暴缺暴漲的情況,更希望平穩(wěn)發(fā)展。“芯片是慢工出細(xì)活的技術(shù),‘臨時(shí)抱佛腳’并不是長(zhǎng)久發(fā)展之計(jì),芯片廠(chǎng)商需要在深耕技術(shù)的同時(shí),和上下游廠(chǎng)商更加緊密的作,深度綁定,才可達(dá)成長(zhǎng)期合作共贏(yíng),而不是僅僅寄托于芯片的暴缺暴漲。”