WB鍵合工程師主要職責：
1、主要負責IGBT/SiC功率模塊的鍵合工藝制程改善，包括新產(chǎn)品導入，鍵合參數(shù)DOE驗證，鍵合相關不良分析與改善；
2、主導進行鍵合新技術、新工藝和新材料的驗證和開發(fā) ；
3、建立工藝流程標準，以及編寫WI，SOP，工藝技術規(guī)范等工藝文件；
4、進行工裝夾治具的設計和導入驗證工作；
5、進行質(zhì)量管控和良率提升，失效分析，解決相關工藝問題。

任職要求： 
1、本科及以上學歷，微電子、材料、機械等相關專業(yè)； 
2、3~5年功率模塊封測廠產(chǎn)品相關工作經(jīng)驗；
3、精通功率模塊粗鋁線、粗銅線和端子超聲焊設備的結構配置、工作原理；  
4、熟悉常見的封裝失效和機理；
5、具有良好的溝通能力、分析問題能力和團隊合作意識。
注：必須具備3年以上鋁線鍵合工藝工作經(jīng)驗



WB鍵合工程師主要職責：
1、主要負責IGBT/SiC功率模塊的鍵合工藝制程改善，包括新產(chǎn)品導入，鍵合參數(shù)DOE驗證，鍵合相關不良分析與改善；
2、主導進行鍵合新技術、新工藝和新材料的驗證和開發(fā) ；
3、建立工藝流程標準，以及編寫WI，SOP，工藝技術規(guī)范等工藝文件；
4、進行工裝夾治具的設計和導入驗證工作；
5、進行質(zhì)量管控和良率提升，失效分析，解決相關工藝問題。

任職要求： 
1、本科及以上學歷，微電子、材料、機械等相關專業(yè)； 
2、3~5年功率模塊封測廠產(chǎn)品相關工作經(jīng)驗；
3、精通功率模塊粗鋁線、粗銅線和端子超聲焊設備的結構配置、工作原理；  
4、熟悉常見的封裝失效和機理；
5、具有良好的溝通能力、分析問題能力和團隊合作意識。
注：必須具備3年以上鋁線鍵合工藝工作經(jīng)驗



銷售工程師，職責描述：
1.負責公司產(chǎn)品（IGBT/SJMOS/SGTMOS/MOSFET/FRD/SBD/TVS等）的銷售及推廣；
2.負責對客戶的日常事務管理，維護客戶關系以及與客戶間的長期戰(zhàn)略合作計劃；
3.與產(chǎn)品應用工程師一起，解決客戶產(chǎn)品應用中出現(xiàn)的問題；
4.負責重點行業(yè)客戶開發(fā)，如變頻器、電焊機、電源、伺服、光伏等行業(yè)；
5.關注客戶需求和行業(yè)動態(tài)，向客戶介紹公司產(chǎn)品，為客戶提供解決方案，并及時將市場信息反饋給公司。
    
任職要求：
1.專業(yè)的功率半導體器件（IGBT/SJMOS/SGTMOS/MOSFET/FRD/SBD/TVS等）銷售從業(yè)經(jīng)歷；
2.大專以上學歷，理工科專業(yè)優(yōu)先，3年以上功率半導體器件銷售工作經(jīng)驗；
3.有較強的功率半導體芯片、器件客戶資源者優(yōu)先；
4.在變頻器、電焊機、電源、伺服、光伏等行業(yè)有一定客戶資源者優(yōu)先；
5.具一定的功率半導體器件渠道資源者優(yōu)先。
職能類別：銷售工程師


FAE工程師，崗位職責：
Design-in/win項目的跟蹤和技術支持，支持銷售部門完成公司銷售目標；
客戶應用問題的處理和解答，提升客戶服務滿意度。
1.負責分析、整理篩選潛在客戶，約訪客戶開展IGBT產(chǎn)品推廣及技術工作；
2.負責日?？蛻絷P系維護，與技術人員共同解決產(chǎn)品使用中出現(xiàn)的問題；
3.負責跟進客戶的Design-in/win項目測試；
4.負責收集、分析行業(yè)產(chǎn)品應用信息；
5.負責其它相關事務及公司安排的其他工作。

必要的知識：
1.熟悉功率半導體市場：焊機、感應加熱、變頻器、UPS、風電、光伏、新能源等；
2.熟悉國內(nèi)外主要品牌IGBT產(chǎn)品類型、特點及其相應應用領域；
3.解功率半導體基本知識。
半導體、微電子、應用電子、機電和自動化控制等相關專業(yè)（華北區(qū)域）