WB鍵合工程師主要職責(zé)：
1、主要負(fù)責(zé)IGBT/SiC功率模塊的鍵合工藝制程改善，包括新產(chǎn)品導(dǎo)入，鍵合參數(shù)DOE驗(yàn)證，鍵合相關(guān)不良分析與改善；
2、主導(dǎo)進(jìn)行鍵合新技術(shù)、新工藝和新材料的驗(yàn)證和開發(fā) ；
3、建立工藝流程標(biāo)準(zhǔn)，以及編寫WI，SOP，工藝技術(shù)規(guī)范等工藝文件；
4、進(jìn)行工裝夾治具的設(shè)計(jì)和導(dǎo)入驗(yàn)證工作；
5、進(jìn)行質(zhì)量管控和良率提升，失效分析，解決相關(guān)工藝問題。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，微電子、材料、機(jī)械等相關(guān)專業(yè)；
2、3~5年功率模塊封測(cè)廠產(chǎn)品相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
3、精通功率模塊粗鋁線、粗銅線和端子超聲焊設(shè)備的結(jié)構(gòu)配置、工作原理；
4、熟悉常見的封裝失效和機(jī)理；
5、具有良好的溝通能力、分析問題能力和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。
注：必須具備3年以上鋁線鍵合工藝工作經(jīng)驗(yàn)
WB鍵合工程師主要職責(zé)：
1、主要負(fù)責(zé)IGBT/SiC功率模塊的鍵合工藝制程改善，包括新產(chǎn)品導(dǎo)入，鍵合參數(shù)DOE驗(yàn)證，鍵合相關(guān)不良分析與改善；
2、主導(dǎo)進(jìn)行鍵合新技術(shù)、新工藝和新材料的驗(yàn)證和開發(fā) ；
3、建立工藝流程標(biāo)準(zhǔn)，以及編寫WI，SOP，工藝技術(shù)規(guī)范等工藝文件；
4、進(jìn)行工裝夾治具的設(shè)計(jì)和導(dǎo)入驗(yàn)證工作；
5、進(jìn)行質(zhì)量管控和良率提升，失效分析，解決相關(guān)工藝問題。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，微電子、材料、機(jī)械等相關(guān)專業(yè)；
2、3~5年功率模塊封測(cè)廠產(chǎn)品相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
3、精通功率模塊粗鋁線、粗銅線和端子超聲焊設(shè)備的結(jié)構(gòu)配置、工作原理；
4、熟悉常見的封裝失效和機(jī)理；
5、具有良好的溝通能力、分析問題能力和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。
注：必須具備3年以上鋁線鍵合工藝工作經(jīng)驗(yàn)
銷售工程師，職責(zé)描述：
1.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品（IGBT/SJMOS/SGTMOS/MOSFET/FRD/SBD/TVS等）的銷售及推廣；
2.負(fù)責(zé)對(duì)客戶的日常事務(wù)管理，維護(hù)客戶關(guān)系以及與客戶間的長期戰(zhàn)略合作計(jì)劃；
3.與產(chǎn)品應(yīng)用工程師一起，解決客戶產(chǎn)品應(yīng)用中出現(xiàn)的問題；
4.負(fù)責(zé)重點(diǎn)行業(yè)客戶開發(fā)，如變頻器、電焊機(jī)、電源、伺服、光伏等行業(yè)；
5.關(guān)注客戶需求和行業(yè)動(dòng)態(tài)，向客戶介紹公司產(chǎn)品，為客戶提供解決方案，并及時(shí)將市場(chǎng)信息反饋給公司。
任職要求：
1.專業(yè)的功率半導(dǎo)體器件（IGBT/SJMOS/SGTMOS/MOSFET/FRD/SBD/TVS等）銷售從業(yè)經(jīng)歷；
2.大專以上學(xué)歷，理工科專業(yè)優(yōu)先，3年以上功率半導(dǎo)體器件銷售工作經(jīng)驗(yàn)；
3.有較強(qiáng)的功率半導(dǎo)體芯片、器件客戶資源者優(yōu)先；
4.在變頻器、電焊機(jī)、電源、伺服、光伏等行業(yè)有一定客戶資源者優(yōu)先；
5.具一定的功率半導(dǎo)體器件渠道資源者優(yōu)先。
職能類別：銷售工程師
FAE工程師，崗位職責(zé)：
Design-in/win項(xiàng)目的跟蹤和技術(shù)支持，支持銷售部門完成公司銷售目標(biāo)；
客戶應(yīng)用問題的處理和解答，提升客戶服務(wù)滿意度。
1.負(fù)責(zé)分析、整理篩選潛在客戶，約訪客戶開展IGBT產(chǎn)品推廣及技術(shù)工作；
2.負(fù)責(zé)日常客戶關(guān)系維護(hù)，與技術(shù)人員共同解決產(chǎn)品使用中出現(xiàn)的問題；
3.負(fù)責(zé)跟進(jìn)客戶的Design-in/win項(xiàng)目測(cè)試；
4.負(fù)責(zé)收集、分析行業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用信息；
5.負(fù)責(zé)其它相關(guān)事務(wù)及公司安排的其他工作。
必要的知識(shí)：
1.熟悉功率半導(dǎo)體市場(chǎng)：焊機(jī)、感應(yīng)加熱、變頻器、UPS、風(fēng)電、光伏、新能源等；
2.熟悉國內(nèi)外主要品牌IGBT產(chǎn)品類型、特點(diǎn)及其相應(yīng)應(yīng)用領(lǐng)域；
3.解功率半導(dǎo)體基本知識(shí)。
半導(dǎo)體、微電子、應(yīng)用電子、機(jī)電和自動(dòng)化控制等相關(guān)專業(yè)（華北區(qū)域）
